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2024-02-23 18:00:00
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삼성전자, ‘AI 서버’ 주목…“HBM 설비투자 2.5배 확대”
[앵커]삼성전자가 CES에서 차세대 고성능 메모리 산업에 대한 청사진을 공개했습니다. 특히 인공지능(AI) 서버에 주목했는데요. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 대비해 올해 HBM 설비투자를 2.5배 이상 늘린다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램.삼성전자가 ‘CES 2024’에서 선보인 차세대 반도체입니다.단일칩 기준 현존 최대 용량을 갖춘 이 D램은 16Gb D램을 탑재한 모듈 보다 약 10%가량의 소비 전력을 개선할 수 있습니다.데이터 센터 운영 등 전력 효율이 중..
산업·IT2024-01-12
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